央廣網深圳12月30日消息（記者黃倩 通訊員李沐純 刁雯蕙）作為深圳市十大新型基礎研究機構之一的深圳先進電子材料國際創新研究院（以下簡稱“電子材料院”）今天（30日）舉行開園儀式及重大項目簽約。電子材料院園區落地深圳市寶安區龍王廟工業園，是寶安區首個應用型基礎研究產業園，建成后將成為集辦公、創新展示、科技研發、配套服務于一體的創新型產業空間。

　　為面向國家戰略需求和科技前沿熱點，加強深圳市基礎研究與應用，電子材料院由中科院深圳先進技術研究院和深圳市寶安區人民政府合作共建，聚焦高端先進電子封裝材料，旨在推動高端電子材料國產化“突圍”。據了解，電子材料院園區總體規劃建筑面積4.3萬平方米，分二期建設。目前完成一期約23000平方米建筑的改造和裝修，已有5條電子材料中試線及檢測平臺入駐，可滿足200人以上科研、辦公等需求。二期規劃建筑面積約20000平方米，主要包含理化實驗平臺、中試線、封裝材料驗證平臺等功能。

　　深圳市副市長聶新平在開園儀式致辭中表示，近年來，深圳在先進電子材料領域加強前瞻布局，在5G關鍵材料、先進電子封裝材料等方面取得了比肩國際的領先成果。希望電子材料院圍繞國家和深圳產業發展需要，進一步加大平臺建設和人才培育引進力度，繼續攻堅高端電子材料研究領域。深圳市政府將進一步加大支持力度，為電子材料院建設和高端電子材料科技產業發展營造更好環境。

　　中科院深圳先進技術研究院院長樊建平對深圳市、寶安區長期以來給予電子材料院的關心與支持表示感謝。他表示，依托深圳先進院14年的科研基礎，園區的建設既為深圳市和寶安區強化創新驅動、推進關鍵核心技術攻關和產業化提供了重要抓手，也為對接粵港澳大灣區發展戰略提供了平臺保障。未來，深圳先進院將繼續支持電子材料院做大做強，落實中科院戰略規劃，致力于高端先進電子材料國產化，成為綜合性國家科學中心的有力支撐。

　　開園儀式現場，電子材料院分別與廣東風華高新科技股份有限公司、常州強力電子新材料有限公司進行重大項目簽約。其中，電子材料院與風華高科將圍繞先進電子元器件材料成立聯合創新中心，共同搭建科技攻關和產學研用的多元化合作平臺，進一步推進關鍵電子材料與技術攻關；與強力新材將成立先進電子封裝材料聯合攻關體，探索產學研合作模式，助力攻關集成電路材料核心技術，加速推動我國先進電子封裝材料的技術研究與應用。

　　據介紹，目前，電子材料院已組成包括院士、國家級人才、研究員、高級工程師等在內的318人研發團隊，發表高水平論文124篇，申請專利108件，PCT12件，已建成先進電子封裝材料國家地方聯合工程實驗室等6個國家、省、市級實驗室。