本報訊（記者楊彧）6月17日，為期兩天的2021中國半導體新材料發展（太原）論壇在并開幕。本次論壇以“聚焦新材料探討新機遇”為主題，旨在提供協同創新的高質量交流平臺，推動國內寬禁帶及超寬禁帶半導體材料的學術研究、技術進步和產業發展。中國科學院院士祝世寧以及500余名專家學者、行業知名人士、企業負責人士齊聚一堂，共同探討半導體新材料的未來發展之路。
　　半導體材料產業是信息技術產業的核心，是支撐國家信息化建設、推動經濟社會發展和保障國家安全的戰略性和基礎性產業。近年來，隨著半導體功率器件、工業半導體、汽車電力電子等領域的空前發展，以碳化硅、氧化鎵為代表的半導體新材料的重要性與優越性越發突顯。
　　半導體產業是我省聚力打造的14個戰略性新興產業之一。山西綜改示范區作為全省轉型發展的主戰場、主引擎，將半導體、新材料等作為打造千億級電子信息產業的核心支撐，目前已集聚了山西爍科、中國電科二所、中電科風華、中科潞安、華微半導體等產業鏈頭部企業，形成初具規模的半導體產業聚集區。
　　本次論壇由山西綜改示范區、山西省工業和信息化廳、中國電子材料行業協會半導體材料分會主辦。10余位半導體材料及相關領域知名專家學者作主題報告，內容涉及碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等材料領域的技術前沿、應用創新與產業發展特點。論壇還為我國半導體材料企業搭建了交流展示的平臺，共有30余家半導體材料及相關產業企業現場展示了新產品新技術。