簽約儀式現場(央廣網發 圖片由創投大會組委會提供)

  央廣網重慶10月23日消息(記者陳鵬)今天上午,2020重慶國際創投大會在西部(重慶)科學城開幕,并舉行金融類項目集中簽約儀式。包括成渝地區雙城經濟圈發展基金、重慶制造業轉型升級基金在內的15個項目進行了集中簽約,簽約項目總金額達675.55億元。

  簽約項目主要圍繞新一代信息技術、集成電路、智能制造、大健康、新能源等領域布局,將促進科技、金融與產業高效對接,推動更多資源向重慶聚集,助推成渝地區雙城經濟圈和西部(重慶)科學城建設,為重慶的發展注入源動力。

  記者注意到,由重慶高新區、璧山區、渝富控股、地產集團、四川發展等共同出資設立成渝地區雙城經濟圈發展基金,總規模達300億元,主要投資于集成電路、智能制造等戰興產業,資產證券化、產城一體化等方向,標志著川渝兩地在金融和產業領域深度合作的正式開啟。

  重慶高新區相關負責人介紹,該基金的設立,是推進成渝地區雙城經濟圈建設戰略部署,形成高質量發展重要增長極、優化國家區域經濟布局、打造內陸開放戰略高地的重要舉措;是建設西部(重慶)科學城、國際金融中心、科技創新中心的重要內容;是兩地資本開展深層次多方位合作,發揮好金融投資機構支撐作用,服務成渝雙城經濟圈產業融合,促進優質企業雙城良性流動的良好開端;也是成渝兩地國有平臺公司、重慶高新區融入成渝雙城經濟圈建設、促進成渝合作深化的具體表現。

  據透露,該基金首期規模計劃100億元,將按市場化機制運營,重點投資于川渝兩地集成電路、智能制造、新型顯示、新材料、新能源、生物醫藥等戰略新興制造業和航旅、大健康等戰略新興服務業,以及智慧城市、新基建領域,助推成渝雙城經濟協同發展。